相信很多客戶知道，在過去LED顯示屏的封裝是采用SMD表貼片技術的。在近年來，隨著人們對顯示技術要求的不斷提高，而采用SMD封裝技術的顯示效果與產品質量逐漸滿足不了人們的使用需要，于是市場上就推出了一種COB封裝技術。

COB封裝因其工藝更簡單、穩(wěn)定性高而成為LED封裝市場的新技術，由于COB技術是近幾年才量產的，很多業(yè)內人士還不了解它的具體技術原理。接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

一、COB是什么意思

COB的全稱是chip-on-board，可譯為板上芯片技術。與表貼封裝相比，COB封裝技術不需要回流焊，直接將IC芯片貼在PCB板上，打線、測試、點膠成為成品，減少了很多SMD封裝工序，大大節(jié)省了工藝和成本，同時燈珠穩(wěn)定性更好，不容易掉燈。

二、COB封裝技術原理

傳統(tǒng)smd封裝的LED顯示屏的加工工藝有很多，特別是在回流焊過程中，SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂在高溫條件下的膨脹系數(shù)不同，容易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，并且出現(xiàn)縫隙，在后期使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導致次品率高。

而COB封裝之所以更穩(wěn)定，是因為在加工工藝上沒有回流焊燈，即使有后期的回流焊IC工藝，二極管芯片已經用環(huán)氧樹脂膠固化保護，避免了焊機高溫焊接造成燈珠支架與環(huán)氧樹脂之間有縫隙。

三、cob封裝技術有什么特點

本產品采用 COB封裝技術，和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護性能等。

1.燈珠更穩(wěn)定，不易失光

這與COB封裝技術有關，也是其最大的優(yōu)勢。屏幕掉光率非常高。在安裝和后期使用過程中，燈珠可能會脫落或不亮，大大增加了售后的概率。 COB封裝大大增加了燈珠的穩(wěn)定性，從而顯著降低了熄燈率。

2.防撞防壓

COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位，然后用滴膠樹脂固化后，整個燈形成一個光滑、堅硬且更具保護性的球面。

3.間距更小

受SMD封裝技術的限制，SMD表貼技術封裝的LED超小間距只能做到P0.9，存在高光降現(xiàn)象。但采用COB封裝技術后，超小點距可以達到P0.6，穩(wěn)定性好。

當然，COB封裝技術也不是沒有優(yōu)勢，比如要求一次性通過率高，只有確保所有的燈具都沒有問題后，才能進行封口。同時，它的維修也比較復雜，容易影響到旁邊的燈珠。

總的來說，COB封裝技術將是未來主流的LED封裝技術，它將與SMD表面貼裝封裝形成兩個層次。如果要使用分辨率更高，點距更小的LED顯示屏，使用COB小間距顯示屏更好，如果是P2以上的屏，用SMD封裝技術更劃算。

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